[实用新型]一种PCB板回流焊炉出料传送装置有效

专利信息
申请号: 202021340371.1 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN212607400U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 丁凡 申请(专利权)人: 武汉倍普科技有限公司
主分类号: B65G15/26 分类号: B65G15/26;B65G23/14
代理公司: 湖北天领艾匹律师事务所 42252 代理人: 胡振宇
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板回流焊炉出料传送装置,属于PCB板加工技术领域,其包括支撑板和第二轴承,所述支撑板和第二轴承的数量均设置有两个,两个所述支撑板的相对面均卡接有两个第一轴承,所述第一轴承内套接有第一转轴,所述第一转轴外卡接有齿轮,两个所述齿轮通过链条传动连接,两个所述链条的相对面固定连接有同一个弹性伸缩带。该PCB板回流焊炉出料传送装置,通过设置转把、第二转轴、螺柱、螺纹帽和交剪式伸缩架,使得本装置可以根据实际情况的需求进行折合收纳的工作,降低了空间的占用,同时可以提高空间的利用率,从而方便了工作人员的运输及携带工作,进一步提高了本装置的实用性。
搜索关键词: 一种 pcb 回流 焊炉出料 传送 装置
【主权项】:
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