[实用新型]一种硬质PCB同软质PE线路贴合装置有效

专利信息
申请号: 202021341003.9 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN212665125U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 金源先 申请(专利权)人: 龙门多泰工业有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H05K13/04;B23K101/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516800*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子芯片领域,尤其是涉及一种硬质PCB同软质PE线路贴合装置,包括工作台,工作台的上端依次安装有上料板、焊接台、贴合台,上料板、焊接台、贴合台的右端均分别安装有机械臂,贴合台的上方安装有贴合机构,贴合机构包括驱动电机、连杆、压紧滚轮,驱动电机安装在工作台的上方,连杆设在驱动电机的下方,连杆与驱动电机的输出端相互连接,压紧滚轮安装在连杆的下方,驱动电机带动压紧滚轮转动,压紧滚轮相对于贴合台设置,贴合台上安装有电动真空吸盘。本实用新型的有益效果是:通过在贴合台上安装有电动真空吸盘,再通过驱动电机、连杆、压紧滚轮之间的配合作用,能够在将PE线路贴合电子元器件时具有更好的稳定性。
搜索关键词: 一种 硬质 pcb pe 线路 贴合 装置
【主权项】:
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