[实用新型]一种制造成本低的硬性线路板有效

专利信息
申请号: 202021342308.1 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN212970235U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 张晓峰 申请(专利权)人: 深圳市汇德镁电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518101 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种制造成本低的硬性线路板,包括主板,所述主板的顶部焊接有元器件,主板的一侧焊接有第一插片,第一插片上开设有两个以上的第二螺纹孔,主板的另一侧焊接有第二插片,第二插片上开设有两个以上的第三螺纹孔,主板的其余两侧开设有第一插槽和第二插槽,第一插槽和第二插槽的顶部各开设有两个以上的第一螺纹孔和第四螺纹孔。本实用新型通过设置第一插片和第二插片能够与另一块主板的第一插槽和第二插槽相配合,使各个主板都能够拆卸和连接,若元器件发生损坏,只需将损坏的元器件主板进行更换即可,有效降低了主板的制造成本,同时根据使用需求,可对主板的拼接形状进行调整,使整个线路板具有可调性。
搜索关键词: 一种 制造 成本 硬性 线路板
【主权项】:
暂无信息
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