[实用新型]一种半导体真空烘烤炉有效
申请号: | 202021342967.5 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN212485278U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 金永春 | 申请(专利权)人: | 无锡永井电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B60B33/00 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 叶晓龙 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体真空烘烤炉,包括炉体、真空泵、箱体和炉腔,所述炉体的内部设置有炉腔,且炉体和炉腔之间形成加热室,所述炉腔内部的顶端固定有温度传感器,所述炉腔的内部均匀设置有放置网板,所述炉体一侧的顶端固定有控制面板,且炉体顶部的一端固定有真空泵,所述冷凝管的底端通过连接管与集水箱连接,且冷凝管的顶端通过第二导气管与真空泵连接。本实用新型通过安装有炉体、炉腔、真空泵、第一导气管、第二导气管、箱体、冷凝室、冷凝管以及集水箱,使得真空泵将炉腔内抽至真空状态时的热蒸汽从第二导气管导入到箱体中的冷凝管中,使其冷凝成水并于集水箱中收集,避免直接排放到空气中造成热污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 真空 烤炉 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造