[实用新型]35片装立式放置晶圆盒有效
| 申请号： | 202021343775.6 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN213832569U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘国华;李刚;刘春峰 | 申请（专利权）人： | 荣耀电子材料（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/10;B65D43/22;B65D21/032;B65D85/86 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群;檀林清 |
| 地址： | 402460 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种35片装立式放置晶圆盒，包括上盖、片架、底盖，片架放置于底盖内，上盖扣接盖设于底盖的上方；片架的两个片架侧壁的相对面设有35个间距排布的晶圆插槽；上盖的顶面平行于晶圆轴线的两个侧边分别设有35个间距排布、向晶圆轴线方向水平延伸的悬臂弹片，悬臂弹片的端部设有用于夹持和稳定晶圆上部的支撑槽；支撑槽两侧的槽壁向上倾斜外扩形成挡墙，挡墙顶点的垂直投影越过相邻悬臂弹片之间的中心线，使相邻支撑槽的相邻挡墙呈错位互补型。本实用新型在不改变市场现有产品整体尺寸、形状的前提下，实现高密度卡槽设计，具有降低成本、提高存储和运输效率、同时不会发生卡片现象的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 35 立式 放置 晶圆盒 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于荣耀电子材料（重庆）有限公司，未经荣耀电子材料（重庆）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021343775.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
