[实用新型]一种可拼接的PCB板结构有效
| 申请号： | 202021346048.5 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212786047U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 周书好 | 申请（专利权）人： | 泉州金田电子线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人： | 张厚山 |
| 地址： | 362012 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可拼接的PCB板结构，其结构包括PCB板主体、插接结构和辅助夹持结构，插接结构包括插接凸头、第一弹簧和插接柱，插接凸头固定设置在PCB板主体的左侧上，PCB板主体的右侧上开设有与插接凸头相适配的插接槽，插接凸头内开设有等间隔分布的多个凹槽，凹槽内的顶壁和底壁上连接有第一弹簧，插接槽内置有多个插接柱，辅助夹持结构均包括固定螺杆、固定腔室、卡接框、移动板和第一磁铁以及第二磁铁，固定螺杆设在PCB板主体的一侧，安装座设在PCB板主体侧另一侧，固定腔室的一端部转动连接在安装座，移动板滑动连接在固定腔室内，所述第二弹簧内置在固定腔室内，卡接框的一端贯穿过封板后并进一步与移动板固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 pcb 板结 | ||
【主权项】：
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