[实用新型]一种三极管的散热封装结构有效
| 申请号： | 202021346403.9 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212725283U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 赵嬿妮 | 申请（专利权）人： | 天津鼎昊科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L29/72 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 胡妍 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种三极管的散热封装结构，属于三极管散热封装技术领域。该三极管的散热封装结构包括三极管芯体和封装散热部分。所述封装散热部分包括外框架、U型架板和第一导热板，所述三极管芯体安装于所述外框架内部，且所述三极管芯体与所述外框架之间的缝隙填充有第一绝缘导热层，所述U型架板安装于所述外框架外侧。本实用新型三极管芯体产的热量经过第一绝缘导热层和第二绝缘导热层传导至U型架板，最终从U型架板外部的第一导热板散出至外部。采用填充式的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，使得三极管芯体与U型架板之间没有缝隙，热传导效率更加高效，即散热效果也是更加高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三极管 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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