[实用新型]一种高耐压的晶体管器件有效
| 申请号： | 202021347357.4 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212517163U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 洪旭峰;宋凯霖 | 申请（专利权）人： | 上海芯石微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L29/73 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201605 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高耐压的晶体管器件，包括晶体管本体，所述晶体管本体外侧匹配有散热绝缘硅胶外管，所述散热绝缘硅胶外管侧壁及顶部均均匀设有若干散热孔，所述散热绝缘硅胶外管内部均匀设有若干散热绝缘硅胶软柱，所述散热绝缘硅胶外管顶部设有一组散热绝缘硅胶直柱，所述散热绝缘硅胶直柱连接也有弧形软胶，所述散热绝缘硅胶外管一体连接有锥形筒，所述锥形筒内壁设有螺纹槽，所述锥形筒匹配有锥形胶塞，所述锥形胶塞设有与螺纹槽匹配的锥螺纹，所述锥形胶塞开设有让孔，所述让孔直径尺寸小于晶体管本体直径尺寸，所述锥形胶塞一体连接有固定盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 晶体管 器件 | ||
【主权项】：
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