[实用新型]一种新型封口针有效
申请号: | 202021349720.6 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN212516937U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 陈宇澄;杜学军;潘素清 | 申请(专利权)人: | 无锡万裕电子有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电容生产技术领域,且公开了一种新型封口针,包括中间基层、基座和封口针针嘴,所述中间基层为封口针主体和加强层构成,且加强层的材质为SKD11钢材,所述基座设置在封口针主体的顶部,所述封口针针嘴安装在基座的顶部,所述加强层远离封口针主体的一侧设置有内侧防护层;本实用新型通过封口针主体、加强层、耐磨涂料层、第一耐磨层和第二耐磨层的设置,使得该封口针硬度高,且具有良好的耐磨性,并能够降低硅油的加注频率,解决了现有的一些封口针硬度低,耐磨性差,在长期使用过程中会出现封口毛刺大的现象,为了避免产品的质量受到影响,需要工人频繁注入硅油,进而导致生产效率受到影响的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 封口 | ||
【主权项】:
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