[实用新型]电容组件拆装装置有效

专利信息
申请号: 202021351513.4 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN212893425U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 何丹;星国龙;韩存效;陈伟;张浩 申请(专利权)人: 中广核核电运营有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司
主分类号: B66C1/10 分类号: B66C1/10;B66D3/04
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 郭方伟
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了电容组件拆装装置,包括用于承托电容组件的承载框架以及连接所述电容组件与所述承载框架的至少两个连接机构,所述连接机构包括与所述电容组件连接的夹持部,以及将所述电容组件与所述承载框架固定连接的安装部,所述连接机构在所述承载框架上对称设置。本实用新型通过承载框架和连接机构配合使用,将电容组件与承载框架连接,使搬运电容组件时有更好的着力点,方便电容组件的升降。
搜索关键词: 电容 组件 拆装 装置
【主权项】:
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