[实用新型]喷射角度可调的马兰戈尼干燥装置有效
| 申请号： | 202021352349.9 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212257356U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李长坤;曹自立;申兵兵;路新春 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种喷射角度可调的马兰戈尼干燥装置，包括：用于竖直旋转晶圆的驱动机构、用于输送流体的供给臂和用于驱动所述供给臂摆动的转轴件；所述转轴件与所述供给臂的一端连接以使所述供给臂可竖直地摆动，所述供给臂经由设置于其自由端处的喷嘴组件将流体供应至晶圆上；所述喷嘴组件包括具有喷嘴的第一喷嘴臂和第二喷嘴臂，所述第一喷嘴臂和第二喷嘴臂沿所述供给臂延长，可旋转地固定配置于所述供给臂的自由端；所述第一喷嘴臂和所述第二喷嘴臂的轴线彼此平行并且都垂直于所述转轴件的轴线；所述第一喷嘴臂的喷嘴垂直于第一喷嘴臂的轴线，所述第二喷嘴臂的喷嘴回勾或前探倾斜地设置于所述第二喷嘴臂上。 | ||
| 搜索关键词： | 喷射 角度 可调 马兰 干燥 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华海清科股份有限公司，未经华海清科股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021352349.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种泡棉胶带的生产设备
- 下一篇：竖直马兰戈尼晶圆处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
