[实用新型]一种硅片切割用硅片收集装置有效
| 申请号： | 202021354997.8 | 申请日： | 2020-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN213227055U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李茂欣 | 申请（专利权）人： | 上海磐盟电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D7/02;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 201617 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片生产技术领域，具体为一种硅片切割用硅片收集装置，包括插片箱，所述插片箱的前后两端焊接有两组固定块，且固定块的前端螺栓固定有连接杆，且连接杆的下端铰接有固定块，所述固定块的下端安装有螺母，且螺母的内部横向开设有孔洞，所述孔洞的开口处插设有正反螺杆。本实用新型通过插片箱下端焊接有固定块，且连接杆通过螺栓固定在固定块上，使得插片箱可以通过螺栓拆卸取下，防止插片箱损坏时，可以将插片箱更换，然后连接杆通过铰接，使得插片箱可以根据不同的机器来调节高度，方便工人收集经过切割后的硅片，且方便收集在插片箱内的硅片进行下一道工序的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 收集 装置 | ||
【主权项】：
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