[实用新型]筒体校圆工装有效

专利信息
申请号: 202021357904.7 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN212397708U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 钱季春;张敏华;刘根仓;冯俊爽;汤培峰;代东亮;余永光;卢迪;王礼远;范雨航 申请(专利权)人: 张家港中集圣达因特种装备有限公司
主分类号: B21D3/14 分类号: B21D3/14
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 王苗
地址: 215631 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种筒体校圆工装,包括:外支撑体,呈环状,外支撑体上沿周向分布有多个定位部;内支撑体,位于外支撑体的内部中心处;多个支撑件,呈周向间隔分布,各支撑件分别连接外支撑体和内支撑体;多根调节杆,其分别一一沿外支撑体的径向可活动地与定位部对应连接,各调节杆的外端设有一弹性抵顶部,以用于弹性抵顶筒体的内壁。该工装在使用时位于筒体内部,通过外支撑体、内支撑体和支撑件有效的支撑起筒体内部,防止筒体变形,有效的保证筒体的圆度。
搜索关键词: 体校 工装
【主权项】:
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