[实用新型]一种防凝露的电子元器件冷却装置有效
申请号: | 202021358062.7 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN213244707U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 贺晓芳 | 申请(专利权)人: | 肇庆市端州区旭华电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人: | 陈永虔 |
地址: | 526000 广东省肇庆市端州区端*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防凝露的电子元器件冷却装置,包括储水槽,所述储水槽内悬置有由热的良导体制成的用于存放电子元器件的存放箱,所述存放箱上端安装有箱盖,所述存放箱外表面安装有连接管,所述连接管远离存放箱的一端连接截止阀,所述截止阀远离连接管的一端连接氮气罐出气端,所述存放箱远离连接管的一面安装有排气弯管,所述排气弯管远离存放箱的一端安装排气阀,该一种防凝露的电子元器件冷却装置可以达到充氮气排出潮湿空气的目的,防电子元器件表面在冷却过程中凝结水滴。 | ||
搜索关键词: | 一种 防凝露 电子元器件 冷却 装置 | ||
【主权项】:
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