[实用新型]倒装芯片有效
| 申请号： | 202021358080.5 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212277221U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 田文;沈铭;张晓平 | 申请（专利权）人： | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/36;H01L33/14;H01L33/20 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种倒装芯片，包括柔性绝缘层及若干引出端；所述引出端及所述柔性绝缘层均位于所述倒装芯片的功能面，其中，所述引出端位于所述功能面的外围区域，所述柔性绝缘层至少位于所述功能面的防顶伤区域。由于柔性绝缘层具有柔性和弹性，在外力作用下可发生形变，在封装时，顶针顶到的是柔性绝缘层，柔性绝缘层能够有效的减缓顶针的冲击力，保护倒装芯片的功能层不被顶针损伤，提高了倒装芯片的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
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