[实用新型]一种按压型集成电路板封装设备有效
| 申请号： | 202021370369.9 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212322977U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 唐瑞 | 申请（专利权）人： | 贵州富士亲旺光电制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙) 34170 | 代理人： | 杨春女 |
| 地址： | 551700 贵州省毕*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种按压型集成电路板封装设备，具体涉及封装设备领域，包括防护框、底座、封装模具以及多个支撑柱，多个所述支撑柱顶端固定设有弹出机构；所述弹出机构包括工作台，所述工作台内部开设有凹槽，所述底座顶端固定设有第一套筒，所述第一套筒内部底端固定设有第一弹簧，所述第一弹簧顶端固定设有第一圆杆，所述第一圆杆顶端固定设有横板，所述工作台内部两侧壁均开设有第二滑槽，所述横板两侧均固定设有第二滑块，所述横板顶端固定设有固定机构。本实用新型通过弹出机构可以在集成电路板封装结束后将其弹出两个竖板之间，操作简单便利，可以帮助工作人员节约较多的时间，缩短加工时间，提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 按压 集成 电路板 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
