[实用新型]邦定设备有效
| 申请号： | 202021371965.9 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN213280271U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘如 | 申请（专利权）人： | 安徽精卓光显技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 常鹏 |
| 地址： | 231323 安徽省六*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种邦定设备，包括：邦定主体、压头刃部和散热组件，压头刃部设置于邦定主体的一侧，压头刃部具有热压面，热压面压设在柔性电路板处，散热组件和压头刃部设置于邦定主体的同一侧，散热组件与压头刃部间隔设置，散热组件背离邦定主体的一侧表面压设在位于柔性电路板一侧的光学元件，散热组件包括：多层散热片，多层散热片至少为石墨片、铜片和导热硅胶片。通过在邦定设备相对光学元件处增加散热组件，并且光学元件的表面散热组件接触，利用散热组件的高导热性，可以迅速将压头刃部处的热量向散热面方向处的散热组件进行热源转换，从而实现压头刃部的快速散热降温，进而可以有效解决光学元件边缘局部过热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 | ||
【主权项】：
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