[实用新型]IC芯片模块和智能卡有效
| 申请号： | 202021373486.0 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN212659100U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 薄秀虎;宋军旗;杨广新;吴思强;易琴 | 申请（专利权）人： | 金邦达有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 薛飞飞 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种IC芯片模块和智能卡，IC芯片模块包括基板、芯片、芯片包封体和接触触点，芯片和接触触点分别设置在基板相对的两侧面上，芯片封装在芯片包封体内；基板的轮廓由四条首尾连接的线段围成，四条线段两两相对设置，其中至少一条线段为曲线段，相邻两条线段通过圆弧光滑过渡；芯片包封体的外缘与基板的外缘之间的最小距离大于或等于0.8毫米。IC芯片模块能够满足个性化产品的定制需求。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 模块 智能卡 | ||
【主权项】：
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