[实用新型]用于电子元器件生产的点胶装置有效

专利信息
申请号: 202021374155.9 申请日: 2020-07-14
公开(公告)号: CN213287475U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 许王杰 申请(专利权)人: 漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C9/12;B05D3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363000 福建省漳州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了用于电子元器件生产的点胶装置,包括供胶机构和点胶机构,还包括固定机构和干燥机构,所述固定机构包括折型安装板、连接杆、安装孔,所述折型安装板外侧焊接有所述连接杆,所述折型安装板的底板周围开设有所述安装孔,所述折型安装板的底板上方设置有所述供胶机构,所述供胶机构一侧设置有所述点胶机构,所述点胶机构前方设置有所述干燥机构。本实用新型固定机构的设置实现了可以任意安装在合适的位置,适用于各种电子元器件的生产线,干燥机构的设置加快了点胶液的干燥,提高了生产效率,其中干燥机构中广口出气嘴的设置,有效了保护了点胶液的外观,防止点胶液变形,影响后续加工。
搜索关键词: 用于 电子元器件 生产 装置
【主权项】:
暂无信息
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