[实用新型]一种射频前端器件的阻焊结构有效
| 申请号： | 202021375281.6 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212277197U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张伟;朱德进;綦超;王婕;刘石桂;李前宝 | 申请（专利权）人： | 天通凯美微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种射频前端器件的阻焊结构，包括层压板，在所述层压板上设有裸芯片器件，在所述裸芯片器件的贴装面上设有环氧薄膜层，在所述层压板与环氧薄膜层之间设有阻焊层。本实用新型能实现采用裸芯片进行一次封装，且能有效阻止表面覆膜进入芯片底部，可靠性和稳定性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 前端 器件 结构 | ||
【主权项】：
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