[实用新型]一种航天电子底板焊接装置有效
申请号: | 202021377000.0 | 申请日: | 2020-07-14 |
公开(公告)号: | CN212885892U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 陶锦根 | 申请(专利权)人: | 泰州市亚舟电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/02 | 分类号: | B23K37/02;B23K37/04;B23K101/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225500 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种航天电子底板焊接装置,包括壳体、控制柜、限位板,所述壳体内侧壁靠近底部处两侧均开设有锥状滑槽,所述滑槽内均设置有一滑块,所述滑块另一侧均固定连接有第一液压缸,所述第一液压缸内均安装有第一液压杆,所述第一液压杆末端固定连接有一托架,所述壳体左侧外壁固定连接有一控制柜,所述控制柜正上方壳体顶部固定连接有一电机,所述电机水平设置,且输出端转动连接有一丝杆,所述丝杆贯穿壳体设置,所述丝杆上滑动连接有一活动块,所述活动块底部固定连接有第二液压缸,所述第二液压缸垂直设置,且底部安装有第二液压杆。本实用新型中,通过液压杆的伸缩,控制焊条对电子底板进行焊接,定位精准,操作简单方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 航天 电子 底板 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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