[实用新型]一种大功率电子元器件散热结构有效
申请号: | 202021378738.9 | 申请日: | 2020-07-14 |
公开(公告)号: | CN212344339U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 张超 | 申请(专利权)人: | 福建天浩电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 362700 福建省泉州市石狮市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率电子元器件散热结构,包括第一旋转轴和第十伞型齿轮,所述第一旋转轴上设置有第十七伞型齿轮,且第一旋转轴安装有风扇,第一伞型齿轮安装在第八旋转轴上,且第八旋转轴、第七旋转轴、第一旋转轴和第九旋转轴两端均通过轴承固定在装置内壁上,第二伞型齿轮安装在第二旋转轴下端,且第二旋转轴上端安装有第三伞型齿轮,同时第二旋转轴贯穿上箱体上侧,第四伞形齿轮安装在第三旋转轴左端,且第三旋转轴右端安装有第五伞型齿轮,同时第三旋转轴左右两侧均设置有轴承,且轴承一端与固定板连接。该一种大功率电子元器件散热结构,四组风扇具有能够加快电子元器散热的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 电子元器件 散热 结构 | ||
【主权项】:
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