[实用新型]一种改进型集成电路板生产用去胶装置有效

专利信息
申请号: 202021384689.X 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN212703177U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 唐瑞 申请(专利权)人: 贵州富士亲旺光电制造有限公司
主分类号: B08B1/00 分类号: B08B1/00;B08B13/00
代理公司: 合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙) 34170 代理人: 杨春女
地址: 551700 贵州省毕*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种改进型集成电路板生产用去胶装置,包括底板,所述底板的上侧设置有固定座,所述固定座的前后两侧对称设置有固定板,两个所述固定板分别与固定座之间设置有夹板,所述通道的内部通过轴承活动嵌套有螺纹杆,所述夹板靠近固定座的一侧表面的上部开设有卡槽,所述底板的上侧左右两端均固定有支撑板,两个所述支撑板的顶部之间设置有移动块,所述移动块的下部设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底端固定有刮板。本实用新型通过夹板上的卡槽套接在集成电路板的边缘上,通过卡槽对集成电路板限定,能够避免刮板对集成电路板上的胶进行刮除时带动集成电路板翘起,提高了去胶的效率。
搜索关键词: 一种 改进型 集成 电路板 生产 用去胶 装置
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