[实用新型]一种用于航天电子组件的散热结构有效
申请号: | 202021392043.6 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN212463874U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 陶锦根 | 申请(专利权)人: | 泰州市亚舟电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225500 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于航天电子组件的散热结构,包括组件,所述组件的下端设置有绝缘垫,所述绝缘垫的下端固定连接有第一导热板,所述第一导热板的两端固定连接有下盖,所述下盖的内部设置有水箱,所述水箱的一端固定连接有水泵,所述水箱的另一端固定连接有水管,所述水管的另一端和水泵固定连接,所述下盖的上端设置有上盖,所述上盖的中间固定连接有过滤罩,所述上盖的内部靠近第二导热板的上方固定连接有固定框,所述固定框的一侧固定连接有过滤网,所述过滤网之间固定连接有电动机,所述电动机的一端延伸处设置有电动机轴,所述电动机轴的侧壁固定连接有扇叶。本实用新型中采用水冷和风冷的双重降温,使散热效果更好。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 航天 电子 组件 散热 结构 | ||
【主权项】:
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