[实用新型]一种快拆底座有效

专利信息
申请号: 202021393017.5 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN213299297U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 申请(专利权)人: 浙江庆鑫科技有限公司
主分类号: F16M11/04 分类号: F16M11/04;F16M11/22;F16M7/00
代理公司: 江苏银创律师事务所 32242 代理人: 李挺
地址: 314419 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种快拆底座,属于生产加工领域,尤其是涉及半导体晶片集成加工设备,包括感应器底板、滑动导轨、底座、固定卡扣、固定卡扣安装座;所述感应器底板固定连接与滑动导轨的一端,感应器底板用于设置感应器并与设备主体连接;所述底座上表面用于安装加工设备,底座设置在滑动导轨上,底座的末端固定设有固定卡扣安装座,在固定卡扣安装座上设置固定卡扣;所述滑动导轨的末端设有卡扣槽,所述卡扣槽与固定卡扣匹配;所述底座通过固定卡扣与滑动导轨稳定连接。本申请的快拆底座为半导体晶片加工设备中的检测、打印等设备安装平台。将底座与滑动导轨分开设计,并采用固定卡扣连接,使得设备的拆装更加方便。
搜索关键词: 一种 底座
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