[实用新型]装配结构和终端设备有效
| 申请号： | 202021394027.0 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212435742U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 王金海 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;G09F9/00;G04G17/04;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及电子设备技术领域，具体提供了一种装配结构和终端设备。其中，包括边框和设于所述边框一侧端面的支撑件，所述边框和所述支撑件通过连接部配合连接，所述连接部包括装配凹槽和与所述装配凹槽形状配合的凸出部；所述凸出部与所述装配凹槽抵接配合的两侧壁之间设有凸起结构，以使所述凸出部与所述装配凹槽配合连接时，所述两侧壁之间形成容胶空间。本公开的装配结构提高边框与支撑件的粘接强度，提高装配稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 结构 终端设备 | ||
【主权项】：
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