[实用新型]一种基板剥离系统有效
| 申请号： | 202021395655.0 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212517122U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 陈文源;张光日 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种基板剥离系统。该基板剥离系统包括：光源、第一平台和机械分离装置；所述光源用于照射待剥离产品，使所述待剥离产品中的粘结层的粘结力弱化，其中，所述待剥离产品包括依次层叠的待剥离基板、粘结层和产品基板；所述第一平台用于固定产品基板；所述机械分离装置用于在所述光源照射所述待剥离产品后向待剥离基板施加剥离力以将所述待剥离基板由所述产品基板上剥离。本实用新型实施例可以避免剥离过程损坏产品基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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