[实用新型]一种适用于芯片测试的微型回流焊炉有效
| 申请号： | 202021397569.3 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212665126U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 方国银 | 申请（专利权）人： | 康耐威（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 丰叶 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于芯片测试的微型回流焊炉，包括工作台，所述工作台上设置有芯片放置区，且所述芯片放置区供IC芯片放置并进行适用于回流焊接温度曲线的加热和冷却，所述工作台上还设置有加热组件和冷却组件，所述加热组件位于所述冷却组件上方，且所述加热组件能对工作台进行加热，所述冷却组件能对工作台进行冷却，且所述加热组件包括加热丝，所述加热丝设置在工作台内，同时所述加热丝连接加热控制器，并通过所述加热控制器对加热丝精确温度控制，所述冷却组件包括冷却管，所述冷却管设置在工作台内，且所述冷却管连接制冷机，所述制冷机在液体泵的作用下，将冷媒通入工作台的冷却管内进行冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 芯片 测试 微型 回流 | ||
【主权项】：
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