[实用新型]用于将磁体系统安装到接触器的壳体的金属框架有效
| 申请号： | 202021402406.X | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN212411940U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 韩旭;李传武;V.格弗罗伊;田海锋;R.佩罗奇奥 | 申请（专利权）人： | 施耐德电器工业公司 |
| 主分类号： | H01H50/02 | 分类号： | H01H50/02;H01H50/16;H01H50/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张邦帅 |
| 地址： | 法国吕埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于将磁体系统安装到接触器的壳体的金属框架，包括：本体；容纳部分，设置在本体上，用于容纳安装到磁体系统两侧的缓冲件；连接部，用于将金属框架连接到壳体；保持部，用于将弹簧保持在金属框架和磁体系统之间，使得弹簧连接金属框架和磁体系统的磁体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 磁体 系统 安装 接触器 壳体 金属 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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