[实用新型]一种设置防溢槽的芯片封装装置

摘要

本实用新型提供一种设置防溢槽的芯片封装装置，包括呈方形的载物台和呈圆形的芯片，芯片一表面通过粘结剂固定于载物台，还包括环绕于芯片的周向侧壁的载物台设有防溢槽，防溢槽包括第一环形槽口和至少一个第二环形槽口，第一环形槽口的上部与载物台顶平面相接，第一环形槽口的下部与所述第二环形槽口的上部相接，第二环形槽口的上部内置于载物台，第一环形槽口和所述第二环形槽口交错布设。与现有技术相比，通过设置防溢槽，防溢槽包括第一环形槽口和至少一个第二环形槽口，如此在封装芯片的过程中能够使流向载物台的外周边缘处的粘结剂直接流入第一环形槽口、第二环形槽口，从而避免浪费粘结剂，降低成本；且便于存储粘结剂，使用方便。