[实用新型]基于热电效应的半导体局部制冷设备有效
| 申请号： | 202021405663.9 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN212746956U | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吴挺俊;高鹏 | 申请（专利权）人： | 厦门稀土材料研究所 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 聂稻波;吕少楠 |
| 地址： | 361021 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于热电效应的半导体局部制冷设备。设备包括：制冷面、热电半导体制冷片、散热组件、温度传感器和温度控制器；所述热电半导体制冷片包括低温端和高温端；所述制冷面的表面分为A面和B面，所述制冷面的B面与热电半导体制冷片的低温端连接，所述散热组件与所述热电半导体制冷片的高温端连接；所述温度传感器与制冷面的A面连接；所述温度控制器与所述温度传感器、热电半导体制冷片的低温端、以及散热组件分别连接。本实用新型可以为科研实验室局部制冷、医疗冷却处理、食品降温保鲜，生物技术等需要在开放空间局部制冷的场合提供便携、小型的制冷设备。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 热电 效应 半导体 局部 制冷 设备 | ||
【主权项】：
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