[实用新型]激光打孔及分拣设备有效
| 申请号： | 202021409617.6 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN212496040U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 赵继伟;龚江华;包克兵;王一颖;陈妙芳 | 申请（专利权）人： | 厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司;厦门崇襄自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光打孔及分拣设备，包括机架、激光打孔机构、升降平台机构、多工位分拣转盘机构、移料机构及上部相机；激光打孔机构包括激光工作台、移动模组、激光器及相机模组，升降平台机构设置在机架工作台上；多工位分拣转盘机构包括旋转电机及多工位转盘，旋转电机设置在机架的工作台上，多工位转盘设置在旋转电机的旋转台上，移料机构包括机器人及吸盘治具，机器人设置在机架工作台上，吸盘治具设置在机器人的旋转臂底端上，上部相机设置在与升降平台上方对应的机架上，用于识别升降平台上的物料。本实用新型可提高操作准确率、提高生产效率，自动化设备操作，一人可操作多台设备，节省人力成本，实现智能制造。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 打孔 分拣 设备 | ||
【主权项】：
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