[实用新型]一种硅胶下料治具有效

专利信息
申请号: 202021411096.8 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN212795583U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 何青松;潘剑辉;卢有锦 申请(专利权)人: 厦门市金汤橡塑有限公司
主分类号: B29C35/02 分类号: B29C35/02;B29C31/04
代理公司: 福建如浩律师事务所 35223 代理人: 刘开林
地址: 361199 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种硅胶下料治具,包括上板和下板,所述上板和下板平行叠放且可相对移位;所述上板设置有下料孔和刮料板,所述下料孔和刮料板交替分布;所述下板设置有放料板和下料孔;所述上板和下板合拢时,所述上板下料孔与下板放料板平齐形成用于放置硅胶的放置槽;所述放置槽底面及侧壁均设置有防粘层,所述防粘层用于防止硅胶粘附在所述放置槽;所述上板与下板相互移位时,所述刮料板与所述放料板平齐。本实用新型所述硅胶下料治具,具有结构简洁,使用方便,并且下料速度快、生产效率高的特点。
搜索关键词: 一种 硅胶 下料治具
【主权项】:
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