[实用新型]一种键合晶圆有效
| 申请号： | 202021416220.X | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN212257381U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王伟;杨金铭;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 开元通信技术（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海沧区中国（福建）自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种键合晶圆，包括：相对设置的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆具有第一凹部和与所述第一凹部底部连通的第二凹部，且所述第二凹部的宽度大于所述第一凹部的宽度，所述第二晶圆具有第一凸部和与所述第一凹部和所述第二凹部对应的第二凸部；位于所述第一晶圆与所述第二晶圆相对表面的第一金属层；位于所述第二晶圆与所述第一晶圆相对表面的第二金属层；侧壁覆盖有所述第一金属层的所述第一凹部的宽度不大于所述第二凸部远离所述第二凹部一端的宽度。第一金属层和第二金属层互融，第二凸部与第一晶圆的第一凹部和第二凹部紧密结合，从而使第一晶圆和第二晶圆不存在间隙，提升气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键合晶圆 | ||
【主权项】：
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