[实用新型]一种半导体制冷无线充电装置有效
申请号: | 202021418332.9 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN212518550U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 章明 | 申请(专利权)人: | 深圳市弦渡科技有限公司 |
主分类号: | H02J50/10 | 分类号: | H02J50/10;H02J7/00;F25B21/02;H01F27/08 |
代理公司: | 深圳三贤和新专利代理事务所(普通合伙) 44705 | 代理人: | 陈晶晶 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷无线充电装置,能够同时降低自身与手机等终端的热量,提高使用效果,包括壳体、发射线圈模块、电源接口、及用于驱动发射线圈模块工作的控制模块,所述控制模块位于发射线圈模块的背面,设有制冷模块,所述制冷模块包括位于发射线圈表面的导热片、位于发射线圈模块与控制模块之间的半导体制冷片、及用于为半导体制冷片降温的散热结构,所述控制模块电连接半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷端抵触发射线圈模块,半导体制冷片的热端连接散热结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 无线 充电 装置 | ||
【主权项】:
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