[实用新型]一种设有塑封结构的馈线终端主板有效
| 申请号： | 202021418847.9 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN212812129U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 杨泽林;郭志友 | 申请（专利权）人： | 深圳云合达智能电网有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14;H02J13/00;F16F15/067 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 徐家升 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种设有塑封结构的馈线终端主板，包括基座和塑封套，基座顶部的边角分别与四个弹簧筒的底部固定连接，四个弹簧筒内壁的底部分别与四个保护板的底部固定连接，四个保护板的顶部分别与四个弹簧的一端固定连接，四个弹簧的一端分别与四个移动板的底部固定连接，本实用新型一种设有塑封结构的馈线终端主板，馈线终端主板表面包裹有塑封套，可以防止馈线终端主板因为腐蚀和碰撞而损坏，从而延长馈线终端的使用寿命，馈线终端主板的底部连接有散热板，可以防止温度过高导致馈线终端主板的损坏，塑封套的底部安装有四个弹簧筒，可以防止因为震动引起馈线终端主板的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设有 塑封 结构 馈线 终端 主板 | ||
【主权项】：
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