[实用新型]一种晶片吸附结构及传片装置有效
| 申请号： | 202021422537.4 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN212750844U | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李华;王晓军 | 申请（专利权）人： | 上海探跃半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种晶片吸附结构及传片装置。该晶片吸附结构包括：吸盘支架；固定于吸盘支架一端的吸盘，吸盘和吸盘支架设置有一个真空吸孔；吸盘用于承载晶片，并利用吸盘与晶片之间的摩擦力和真空吸孔吸真空时吸附晶片。本实用新型实施例的技术方案，可以用于吸附带有窗孔的晶片，避免传统吸盘吸附晶片由于窗孔漏气而导致无法正常生产的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 吸附 结构 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
