[实用新型]一种机柜空调加热模块有效

专利信息
申请号: 202021429432.1 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN213028983U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 朱家琦;彭利平 申请(专利权)人: 乐枫科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 代理人: 陆明耀
地址: 215156 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及加热模块技术领域,且公开了一种机柜空调加热模块,包括壳体、顶盖和机体,所述壳体前端设有散热孔,所述壳体前端设有插座孔,所述壳体内部顶端设有机体,且机体两侧连接有连接板,所述每个连接板上设有多个螺孔,且螺孔内活动连接有螺栓,所述连接板一侧连接有多个加热件,所述壳体两侧连接有连接头,且连接头一端连接弹簧柱,所述弹簧柱一端连接拉杆,且拉杆一端垂直连接有卡头,所述壳体顶部两侧边框上分别设有两个凸块,且凸块活动连接连接槽,所述连接槽设置在顶盖底部,所述顶盖两侧设有卡槽。该机柜空调加热模块,为独立的加热模块,同时能够独立供电使用,对不同的客户只需选配加热盒模块即可。
搜索关键词: 一种 机柜 空调 加热 模块
【主权项】:
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