[实用新型]一种接插件激光焊锡球机用焊接装置有效

专利信息
申请号: 202021430868.2 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN213163529U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 董少军;肖明信;王杰;闫南男 申请(专利权)人: 济宁市海富电子科技有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 朱培
地址: 272000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种接插件激光焊锡球机用焊接装置,包括焊接部、锡球下料部和锡球承载部;锡球承载部设置在锡球下料部的下方,焊接部设置在锡球下料部的上方;锡球下料部包括锡球下料底座,锡球下料底座上部设置有用于调节水平方向位置的锡球电动模组,锡球电动模组上连接有锡球滑台,所锡球滑台上设置有用于调节垂直方向位置的下料电滑台,下料电滑台上设置有锡球下料头;具有一次完成多个锡球精准投放、焊接迅速且准确、方便快捷、大幅提高效率、自动化高的优点。
搜索关键词: 一种 插件 激光 焊锡 球机用 焊接 装置
【主权项】:
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