[实用新型]一种用于胶带的对贴装置有效
| 申请号： | 202021434119.7 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN212923838U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 鲍宗赐 | 申请（专利权）人： | 恒玮电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B65H37/04 | 分类号： | B65H37/04;B65H23/032 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215337 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于胶带的对贴装置，包括：底座，在底座的上表面平行设置有多条用于限定料带移动方向的第一凹槽；对贴组件，对贴组件固定于底座上，对贴组件内设有用于限定胶带移动方向的第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽相平行，且第二凹槽与第一凹槽一一对应，从而将位于对应的第二凹槽内的胶带与第一凹槽内的料带相对齐；压合组件，压合组件设置于对贴组件朝向第一凹槽的出料口的一侧，且压合组件设置于第一凹槽的上方，压合组件与第一凹槽间的间隙小于胶带与料带的总厚度，从而在胶带与料带对齐后将胶带与料带相压合。通过使用该装置将胶带与料带相对齐，实现快速高效的贴胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 胶带 装置 | ||
【主权项】：
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