[实用新型]一种印刷电路板单面贴合补强加工设备有效

专利信息
申请号: 202021440715.6 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN213028714U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 张磊 申请(专利权)人: 深圳市鼎极电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板单面贴合补强加工设备,涉及电路板加工设备技术领域。本实用新型的结构包括箱体、支架、固定轴、动力轴、电动推杆、压板、刀片,所述箱体的顶侧壁缺口中安装有传送装置,所述固定轴的后端固定在支架垂直板左部的通孔中,所述固定轴上套有一卷补强膜,所述动力轴的后端插入支架垂直板右部的通孔中,所述动力轴上套有卷筒,所述卷筒与补强膜的一端固定,所述动力轴的后端固定有一个电机,所述电动推杆固定在支架水平板上,所述电动推杆底端固定有刀板,所述压板的顶侧壁通过弹簧与刀板的底侧壁连接,所述刀片的顶端固定在刀板底侧壁的外缘部位。本实用新型可实现自动且连续的贴膜,且保证贴膜位置正确。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 单面 贴合 加工 设备
【主权项】:
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