[实用新型]一种印刷电路板单面贴合补强加工设备有效
| 申请号： | 202021440715.6 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN213028714U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板单面贴合补强加工设备，涉及电路板加工设备技术领域。本实用新型的结构包括箱体、支架、固定轴、动力轴、电动推杆、压板、刀片，所述箱体的顶侧壁缺口中安装有传送装置，所述固定轴的后端固定在支架垂直板左部的通孔中，所述固定轴上套有一卷补强膜，所述动力轴的后端插入支架垂直板右部的通孔中，所述动力轴上套有卷筒，所述卷筒与补强膜的一端固定，所述动力轴的后端固定有一个电机，所述电动推杆固定在支架水平板上，所述电动推杆底端固定有刀板，所述压板的顶侧壁通过弹簧与刀板的底侧壁连接，所述刀片的顶端固定在刀板底侧壁的外缘部位。本实用新型可实现自动且连续的贴膜，且保证贴膜位置正确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 单面 贴合 加工 设备 | ||
【主权项】：
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