[实用新型]一种带增高垫片的LED组件有效

专利信息
申请号: 202021442356.8 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN212986827U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 王杰 申请(专利权)人: 浙江和兴电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;H05K1/18;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 沈涛
地址: 313119 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种带增高垫片的LED组件,包括灯盘和PCB板,其特征在于:PCB板垂直安装于灯盘中部,且PCB板一端延伸至灯盘上方,灯盘上端面设置有一组发光件,发光件以灯盘中心点沿灯盘弧形轨道周向设置,灯盘位于发光件的弧形轨道处设置有安装孔,安装孔上端面开口处设置有增高垫片,增高垫片上端设置有直插式电容,直插式电容的R脚与K脚插入增高垫片并延伸增高垫片下端面与PCB板相连接;本实用新型通过在直插式电容与安装孔之间设置增高垫片,增加产品高度,且不影响其他电器元件的使用,提高本实用新型整体结构稳定性。
搜索关键词: 一种 增高 垫片 led 组件
【主权项】:
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