[实用新型]一种摄像机芯片外壳有效
| 申请号： | 202021445028.3 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212543875U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 杨磊;余晔 | 申请（专利权）人： | 杭州齐展科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G03B17/55 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 南梦怡 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种摄像机芯片外壳，包括壳体，壳体的顶端设有安装板，壳体内部底端中心处设有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的顶端设有第一夹板，第一夹板的内部设有第一温度传感器，壳体内部顶端设有倒扣的第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的底部设有第二夹板，第二夹板的内部设有第二温度传感器，外壳的左端中心处设有进风口，所壳体的右端中心处设有出风口，壳体的底部设有两个与摄像机芯片电连接的金属弹片。本实用新型在使用时，首先将芯片放置在第一夹板和第二夹板之间，当温度传感器感应到芯片的温度过高时，启动进风口处的风机，通过风机对芯片进行散热，本实用新型不仅能散热，还能根据芯片的大小随意调整，非常实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像机 芯片 外壳 | ||
【主权项】：
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