[实用新型]水下局部干法激光焊接系统有效

专利信息
申请号: 202021448530.X 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN212371429U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 王振民;陈浩宇;钟启明;张芩;吴祥淼;徐孟嘉 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K26/122;B23K26/12;B23K26/03;F16J15/18
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 霍健兰;梁莹
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种水下局部干法激光焊接系统,包括工控机、水下机器人、SiC激光焊接电源、激光焊接头、微型排水装置、排水气装置、保护气装置、水冷装置、内窥镜和全景摄像头;SiC激光焊接电源的输出端与激光焊接头连接;全景摄像头、激光焊接头和微型排水装置分别设置在水下机器人上;激光焊接头位于微型排水装置内,并与保护气装置连接;内窥镜位于微型排水装置的焊接腔体中;排水气装置与微型排水装置的焊接腔体连通。本实用新型可获取周围环境图像和焊接腔体内部图像,有利于实现焊接路径的精细化调节,提高焊接精准度和焊接质量,使焊接系统能更好地适应核电设备修复及其它水下焊接作业时的复杂工况。
搜索关键词: 水下 局部 激光 焊接 系统
【主权项】:
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