[实用新型]一种半导体加工用质量检测用治具有效
| 申请号： | 202021454220.9 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212750809U | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 卢绍宾 | 申请（专利权）人： | 昆山永芯禾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体加工用质量检测用治具，包括治具主体，所述治具主体的前表面通过调节头活动安装有连接杆，所述连接杆的端部固定安装有按压板，所述治具主体的前表面固定有立杆，且所述立杆贯穿于所述按压板的内部，所述按压板的下表面旋合连接有紧压头，所述治具主体的一侧固定安装有显示器；通过在紧压头的端部设计防滑橡胶垫和在底板的上表面设计第二弹性垫与放置板，避免检测治具在紧固半导体时不便于对表面防护，易造成损坏和紧压不紧固，可以将按压板在立杆的外表面滑动下压时，使得紧压头的端部紧压在半导体的上表面通过防滑橡胶垫接触，此时通过弹簧片与第一弹性垫发生弹性形变将半导体上表面紧压和防护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 质量 检测 用治具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山永芯禾光电科技有限公司，未经昆山永芯禾光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021454220.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
