[实用新型]一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮有效

专利信息
申请号: 202021455921.4 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN212735558U 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 柳天聪;曹弥;田国华 申请(专利权)人: 沈阳拓普新材料有限公司
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34
代理公司: 沈阳世纪蓝海专利事务所(普通合伙) 21232 代理人: 王胜利
地址: 110161 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮,属于化纤切断刀研磨加工技术领域,克服了现有技术钴基合金化纤切断刀毛坯厚度方向的加工采用传统的平磨工艺,只能单片单面加工,在平磨过程中产生的热量会导致钴基合金化纤切断刀变形翘曲,加工效率低且影响加工精度的问题,特征是在圆形金属薄片的行星轮基体的外圆周上加工有外齿,在圆形金属薄片的行星轮基体的圆形表面上加工有若干个前后贯通的用于放置钴基合金化纤切断刀毛坯的定位通孔,所述定位通孔的形状为不规则的六边形,有益效果是,每个行星轮可以放置2~6片钴基合金化纤化纤切断刀毛坯,并且双面同时进行研磨,提高了钴基合金化纤切断刀毛坯加工效率和加工精度。
搜索关键词: 一种 用于 合金 化纤 切断 毛坯 研磨 加工 行星
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳拓普新材料有限公司,未经沈阳拓普新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021455921.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top