[实用新型]一种塑料均匀切粒装置有效
| 申请号： | 202021457027.0 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212795511U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 金绪刚;王超 | 申请（专利权）人： | 惠州瑞亚达新材料有限公司 |
| 主分类号： | B29B9/06 | 分类号： | B29B9/06 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 林静涛 |
| 地址： | 516200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种塑料均匀切粒装置，包括机架，所述机架表面设置有传送带，所述机架表面可拆卸连接有限位架，所述限位架设置于所述传送带上方，所述限位架上方设置有压辊，所述压辊两端分别转动连接有立架，所述立架底部与所述机架固定连接，所述机架一端表面嵌设有切割垫板，所述切割垫板正上方设置有切割机构。本实用新型结构新颖，设计巧妙，通过多个限位条形成多个限位通道，使料条在前进过程中避免倾斜，从而使切割出来的塑料颗粒更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑料 均匀 装置 | ||
【主权项】：
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