[实用新型]一种电路板生产用高效开孔装置有效
申请号: | 202021461509.3 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN213002753U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 赖建明;张桂添 | 申请(专利权)人: | 清远市进田企业有限公司 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23B47/00;B23B47/20;B23Q3/06 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文 |
地址: | 511520 广东省清远市高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种电路板生产用高效开孔装置。所述电路板生产用高效开孔装置包括底座;安装块,所述安装块固定安装在所述底座上;夹持机构,所述夹持机构固定安装在所述底座上;钻孔机构,所述钻孔机构滑动安装在所述安装块上;第一安装槽,所述第一安装槽开设在所述安装块的顶部;第一电机,所述第一电机固定安装在所述第一安装槽的底部内壁上;第一锥形齿轮,所述第一锥形齿轮固定安装在所述第一电机的输出轴上;滑动槽,所述滑动槽开设在所述安装块上。本实用新型提供的电路板生产用高效开孔装置具有工作效率高,易于维护,便于更换钻头,且固定方式稳定的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 生产 高效 装置 | ||
【主权项】:
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