[实用新型]高可靠性的功率器件有效

专利信息
申请号: 202021463604.7 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN212750868U 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 何洪运;郝艳霞;沈加勇 申请(专利权)人: 苏州固锝电子股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/488
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215153 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种高可靠性的功率器件,包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片和连接片,所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出,所述芯片的一表面与此连接片的上表面焊接连接,所述芯片的另一表面与连接片的一端连接,所述连接片的另一端自环氧封装体内延伸出;分别位于芯片上、下两侧的连接片、芯片基板之间的厚度比值为1:0.9~1.1。本实用新型降低了产品的结构应力,大大减小了芯片碎裂的风险,提高了器件的稳定性和使用寿命。
搜索关键词: 可靠性 功率 器件
【主权项】:
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