[实用新型]软土地基处理结构有效

专利信息
申请号: 202021463646.0 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN212865890U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 封建康;封丹 申请(专利权)人: 陕西国杨建设工程有限公司
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00;E02D3/10;E02D27/12;E02D27/14;E02D5/24;E02D5/48;E02D33/00;G01C5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710001 陕西省西安市碑林区新文*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 本申请涉及一种软土地基处理结构,包括若干插入至软土地基内的基桩以及设置于基桩顶部的承载板,每个基桩中部均开设有沿基桩长度方向延伸的、并且开口朝上布置的方形插槽,每个基桩外周面上均开设有若干圆形滑孔,并且每个圆形滑孔均延伸至方形插槽内;每个圆形滑孔内均滑动嵌设有呈球体结构的抗沉降块,并且每个圆形滑孔两端均固设有用于防止抗沉降块滑动脱离圆形滑孔的止挡圈;每个方形插槽内均设有与其相插接适配的方形立柱。本申请能够降低构筑物发生沉降的可能性。
搜索关键词: 土地 处理 结构
【主权项】:
暂无信息
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